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　　进入12月，半导体产业的利好消息从全球蔓延至地方。国际半导体产业协会最新数据显示，2025年第三季度全球半导体设备出货金额达到336.6亿美元，同比增长11%，验证了全球半导体资本开支正处于复苏轨道。产业链上游的景气度得到了来自终端需求和产能扩张的双重确认。在国内，政策支持正变得更为具体和有力。近日，《厦门市促进集成电路产业发展的若干措施（征求意见稿）》发布，计划对从事核心设备研制的企业给予年度最高1000万元的补助。对关键材料攻关的企业，同样提供最高500万元的研发补助，政策覆盖了设计、制造、封测、设备、材料全产业链。厦门作为国家集成电路规划布局重点城市，其举措具有风向标意义。与此同时，以台积电为代表的全球龙头正在大幅扩张CoWoS等先进封装产能，以应对2026-2027年超预期的客户需求。这预示着半导体制造的前道与后道环节将迎来同步扩张。（数据来源：Wind，截至于2025年12月12日）